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晶圆级3D IC工艺技术(精)

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  • 出版社:中国宇航
  • ISBN:9787515912035
  • 作者:(新加坡)陈全胜//(美)罗纳德·J·古特曼//L·拉...
  • 页数:443
  • 出版日期:2016-10-01
  • 印刷日期:2016-10-01
  • 包装:精装
  • 开本:32开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:390千字